近日，在复旦大学2024年度科技工作会议上，2024年度复旦大学“十大科技进展”评选结果揭晓，我系魏大程团队凭借“新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造”成果入选。

团队提出了“全光刻有机电子技术路线”，突破了高集成有机芯片可靠制造瓶颈。发展了纳米互穿网络聚集态结构设计原理，研发了该路线的核心原材料“半导体性光刻胶”，制造出全球首款特大规模集成度聚合物半导体芯片，是目前聚合物半导体芯片的最高集成度。该芯片应用于柔性仿生视网膜，具有与人眼视网膜相当的光响应度、像素密度和功耗以及比商用CMOS芯片更高的图像识别准确率。相关成果2024年发表于Nature Nanotechnology，并被News&Views专栏亮点报道，认为该工作“开发了一项推动有机集成光电子学发展的晶圆级、可靠、标准化制造技术”。